TSMC, ABD hükümetinden CHIPS Act kapsamında 11,6 milyar dolarlık fon sağlamayı başardı. Biden-Harris yönetimi, TSMC ile ön anlaşma imzalayarak önümüzdeki on yıl boyunca sürdürülebilir bir yarıiletken tedarik zinciri oluşturma yolunda önemli bir adım attığını duyurdu. Anlaşmaya göre ABD’de TSMC’ye ait üç yeni çip üretim tesisi kurulacak.
İlk tesisin inşaatı zaten devam etmekte ve gelecek yılın ilk yarısında yüksek hacimli üretime geçmesi planlanıyor. TSMC’nin ikinci tesisi ise 2 nanometrelik nano levha çipler üretecek ve bu sayede ABD operasyonlarını Tayvan’daki tesislerle aynı seviyeye getirecek.
Üçüncü tesis de müşteri talebi doğrultusunda on yıl içerisinde 2 nanometre veya daha küçük çipler üretecek. TSMC, iş gücünü arttırmak amaçlı ABD hükümetinin 50 milyon dolarlık ek fon sağlamasıyla Arizona Üniversitesi, Arizona State Üniversitesi ve Purdue Üniversitesi ile çalışarak eğitimler verecek.
Anlaşmaya göre doğrudan fon olarak 6,6 milyar dolar ve tesisleri kurmak için ise 5 milyar dolarlık kredi verilmiş, TSMC’nin ABD hükümetinden bu fonu alabilmesi için Amerikan çip üretim kapasitesinin Çin’de kurulabilecek herhangi bir tesisten üstün olmasını sağlaması gerekiyor. Şirket yakın zamanda deprem nedeniyle çalışanlarını tahliye etmek zorunda kalmıştı.
