Micron tarafından üretilecek yeni nesil UFS 4.0 bellekler, şirketin daha önceki çözümlerine benzer şekilde 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa ediliyor ve 1TB’a kadar kapasite sunuyor. Ayrıca üç seviyeli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor.
Ancak, her şey hızdan ibaret değil. Yeni yongalar kararlılık ve enerji verimliliğinde konusunda da öne çıkıyor. Bu doğrultuda yonga devi, yoğun kullanımlarda performansı yüzde 25’e kadar artıracak HPM modunu (Yüksek Performans Modu) duyurdu. Aktarıldığı kadarıyla Micron, yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başladı ve akıllı telefon üreticilerine üç depolama konfigürasyonu sunmayı vaat ediyor: 256GB, 512GB ve 1TB.
Bir süredir merakla edilen Vergisiz telefon & bilgisayar düzenlemesi 1 Kasım itibarıyla yürürlüğe girdi. Örgün eğitimdeki üniversite öğrencileri, artık piyasa satış fiyatı 9.500 TL’yi geçmeyen telefonlar için teknolojik cihaz desteği alabiliyor …
ABD’li teknoloji şirketi Apple’ın kendi üretken (talep üzerine içerik oluşturan) yapay zekasını (AI) 2024 yılında kullanıcılara sunması muhtemel. Bu gelişme şirketin CEO’su Tim Cook tarafından duyuruldu. Tim Cook düzenlenen bir etkinlikte …
Teknopark İstanbul Genel Müdürü Muhammet Fatih Özsoy, “Büyük hassasiyetle yaklaştığımız sürdürülebilirlik konusundaki sunumumuzun takdir görmesi bize büyük gurur verdi. Her başarının sorumluluğumuzu artırdığına inanıyorum” dedi